问题：焊膏量不足、偏移或厚度不均。
解决方案：
使用激光钢网（Laser Stencil），确保开孔尺寸与PCB焊盘匹配（推荐厚度0.1-0.15mm）。
定期清洁钢网，避免堵塞（每50次印刷用酒精擦拭）。
采用SPI（焊膏检测仪）实时监控印刷质量。
问题：焊盘或元件引脚氧化导致润湿性差。
解决方案：
PCB焊盘存储时使用真空包装，并控制车间湿度（≤40%RH）。
对氧化焊盘进行等离子清洗或轻微打磨（需谨慎避免损伤镀层）。
选择镀金/镀银焊盘（优于OSP处理）。
问题：温度曲线不匹配焊膏特性。
解决方案：
根据焊膏规格（如SAC305）设置回流焊温度曲线：
预热区：1-3℃/s升温至150-180℃（挥发助焊剂）。
回流区：峰值温度235-245℃，持续30-60秒（确保熔融充分）。
使用热电偶测试板实测PCB热点温度，避免冷区。
问题：大元件与小元件相邻导致热失衡。
解决方案：
避免将大热容元件（如连接器）与0402以下小元件靠近布局。
增加热平衡焊盘（Thermal Relief Pad）——适用于接地大铜箔。
引脚结构：优先选择带自对位结构（如定位柱）的连接器。
引脚镀层：推荐镀锡（Matte Sn）或镀金（Au），避免纯锡镀层（易产生锡须）。
双工艺混合：
对高引脚数连接器，采用SMT+波峰焊（先贴片后插件补焊）。
或使用选择性焊接（Selective Soldering）精准控制焊点。
底部填充胶：对BGA型连接器，点胶加固防开裂。
长尺寸连接器：增加压块。
AOI（自动光学检测）：检查引脚末端焊锡爬升高度（需≥50%引脚高度）。
X-Ray检测：适用于隐藏焊点（如板对板连接器底部）。
返修台：用热风枪局部加热，补加焊膏（禁止直接烙铁触碰，易损伤塑胶壳体）。
IPC-A-610G：Class 2/3级焊点验收标准。
J-STD-001：焊接工艺技术要求。
公司介绍
生产环境及设备
品质与环境
